（原标题：断更三年的高通芯片，终于来了！）
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来源：内容来自androidauthority。
Wear OS 智能手表近年来几乎陷入停滞状态。自 2022 年发布 Snapdragon W5/+ Gen 1 芯片以来，Qualcomm（高通）几乎未再对这一平台给予关注，只有三星还在持续开发可穿戴设备芯片。比如谷歌的智能手表，已经连续三年使用同一套高通平台。此前虽然有一些关于基于 RISC-V 的系统级芯片（SoC）和下一代芯片的传闻，但一直没有具体细节。
直到现在。根据 Android Authority 看到的可靠证据，高通确实正在开发一款新的可穿戴平台，并已掌握部分规格信息。如果这款新平台最终能正式发布，有望为下一代 Wear OS 可穿戴设备带来急需的性能提升。
长期以来，高通对穿戴类芯片的投入远不如其智能手机芯片那般精细。其可穿戴芯片多数是在现有智能手机芯片基础上稍作改动而来，有些甚至仅是换了更先进的工艺节点。事实上，高通提供给 OEM 的早期参考设计中，有些甚至直接使用未修改的手机芯片。当然，高通也会对芯片进行一些必要的优化（比如传感器集线器和无线通信方面），但从未真正优先考虑为可穿戴设备打造完全定制的设计。过去，平台中唯一的定制部分是外接协处理器芯片，但即便如此，它们也尽量使用现成 IP，采用最便宜的方式制造。
举个例子，Snapdragon W5+ Gen 1 的 QCC5100 协处理器就整合了 Arm 设计的 Ethos ML 核、Cadence 的 HiFi 5 DSP，以及 Think Silicon 的 Nema|pico 2.5D GPU，尽管高通本身拥有可执行这些功能的自研核心，并且完全可以将它们缩小，用于协处理器中。
但如今看来，高通或许终于开始认真对待这一品类了。我们获悉的一款新芯片——代号为 Aspen、型号为 SW6100——目前正处于高通内部测试阶段。虽然具体名称尚不确定，但我猜测它最终可能会被命名为 W5 Gen 2 或 W6 Gen 1。
我们也掌握了不少关于这颗芯片的信息。首先，它基于台积电工艺制造，虽然具体是哪个节点尚不清楚，但考虑到三星工艺目前在能效上仍有劣势，这一变化本身就能显著提升平台能效。此外，新芯片还将内存控制器升级为支持 LPDDR5X（相比之下，W5 Gen 1 只支持 LPDDR4），预计将带来一定程度的续航提升。同时还出现了一个名为 QCC6100 的新协处理器，但目前我们对其细节一无所知。
芯片的 CPU 核心架构也被揭示——为 1× Cortex-A78 + 4× Cortex-A55，相较前代来说是一次巨大的升级。此前高通还在使用 Cortex-A53（这是一款诞生于 2012 年的老旧核心），而现在不仅用上了更现代的 Cortex-A55 集群，还新增了一个更强的 Cortex-A78 大核，这将极大改善性能。令人意外的是，这一配置并非高通独有——三星的 Exynos W1000 也采用了完全相同的架构。
当然，这些核心仍然不算“新”，如果未来能在手表中见到更新架构的核心当然更好，但就目前来看，这次升级已是前所未有。或许高通是在平衡功耗和性能之间做出的理性选择，毕竟在手表上并不需要那么强的性能。
有趣的是，高通此前还曾与谷歌合作开发基于 RISC-V 架构的穿戴芯片。但从这次曝光来看，这一项目短期内可能并不会实现，甚至可能已经被搁置。SW6100 使用 Cortex-A78 核心也说明了当前市面上几乎没有足够强大的 RISC-V 授权核心能替代它，因此未来高通如何布局 RISC-V 仍值得观察。
目前我们还不知道 SW6100 的正式发布时间，但如果顺利量产，这款芯片有望在 2026 年 出现在 Wear OS 智能手表中。
https://www.androidauthority.com/exclusive-qualcomm-sw6100-processor-3576364/
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